CCGA引脚去氧化及共面度修整工艺技术研究

两面引脚贴片集成电路焊接苏永胜　金蓓蓓　江荣康　马晓萌　刘兰波摘要：针对CCGA封装后引脚阵列末端共面度差及存在氧化层的问..

2017-10-27 04:47